1. 设备用途

本系列真空炉为周期作业式，采用炉盖升降、钼带为发热元件，适用于金属材料，无机非金属材料，在真空或保护气氛下进行烧结适用，也可用于光学材料的烧结提纯样品测试分析等适用。

2. 设备图

3·设备参数：

3.1 电源：三相 380V 50Hz

3.2 加热功率：25Kw

3.3 设计温度：1400℃

3.4、温区设计：一区温度：1400℃二区温度：350-1000℃三区温度：室温-200℃）

3.5.控温精度：±1℃

3.6·控温温区：3区

3.7·蒸馏容量：1kg

3.8·蒸馏坩埚尺寸：¢80*80

3.9. 炉罐尺寸：￠400*600mm（以实际设计为准）

3.10控温方式：S型热电偶

3.11控温精度：±1℃

3.12冷态极限真空度：6.7*10-4Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）

3.13压升率：4Pa/h

3.14充气压力：≤0.03MPa